融资融券市场活跃度显著提升，新开户数和余额双双创新高
近期A股市场的复苏带动了融资融券业务的快速增长。根据中证数据的最新报告，2026年上半年，全市场融资融券新开户数累计达到96.06万户，相较于2025年同期的61.2万户，增长了56.96%。特别是在6月份，新开户数达到了17.9万户，同比大幅增长76.53%。截至6月末，全市场的信用账户总量已攀升至1646.59万户，不断刷新阶段新高纪录。
在两融余额方面，2026年6月23日，A股两融余额首次突破了3万亿元大关，达到30009.71亿元，距离上一次超越2万亿元不足一年，引起了市场的广泛关注。
从月度数据来看，上半年两融新开户的数量走势呈现出“冲高—回落—企稳反弹”的特点。1月份新开户数达到了19.05万户，为上半年的最高点；2月受到春节和融资保证金比例调整的影响，回落至11.67万户；随后逐月回升，3月至6月分别为17.12万户、14.99万户、15.33万户和17.9万户。特别是5月和6月，同比增幅显著，5月新开户15.33万户，去年同期仅为8.88万户，增长超过70%；6月新开户增加至17.9万户，同比增长76.53%。
值得注意的是，尽管两融余额规模创下历史新高，但整体杠杆风险仍然可控。截至6月30日，全市场信用账户的平均维持担保比例达到了296.44%，远超行业一般设置的140%左右的平仓警戒线，账户风险缓冲空间充足。此外，从两融余额占A股流通市值的比重来看，6月30日为2.85%，远低于2015年6月18日两融余额峰值时的4.27%。
在科技赛道上，杠杆资金高度集中。1月中旬，面对市场融资情绪的高涨，监管层进行了逆周期调节，将投资者融资买入证券时的融资保证金最低比例由80%上调至100%，该调整自1月19日起实施。尽管政策端收紧了新增融资的杠杆上限，但投资者参与信用交易的热情并未减少。资金流向显示，本轮杠杆资金具有显著的结构性特征，增量资金高度集中于科技成长赛道。
银河证券分析师马普凡指出，近12个月来，A股市场的融资和融券余额稳步增长，6月份的融资买入额和融券卖出额均维持在近12个月的高位，分别为5.91万亿元和206.34亿元。从个股来看，截至6月30日，融资余额最高的个股为中际旭创，融资余额为436.56亿元，融券余额最高的为美的集团，融券余额为1.67亿元。融资余额排名前10的个股中有4只为电子行业个股。